산업경쟁력 제고를 위하여 추진하고 있는 핵심기반기술개발사업 신규과제를 다음과 같이 공고하오니 해당 기술을 개발하고자 하는 경우 신청 요령에 따라 기술개발사업 계획을 신청하여 주시기 바랍니다.

2006. 7. 12.
산업자원부장관

Ⅰ. 공통사항

Ⅱ. 세부사업별 추진내용

1. 전자부품기반기술개발사업
	1) 사업목적     우리나라 성장주도산업인 전자부품 · 디지털전자산업에 파급효과 큰 원천기술개발과 중소벤처기업의 상품화 기술개발을 적기 지원함으로써 선진국 및 경쟁국가에 대한 기술의존을 탈피하고 수입대체 및 수출경쟁력을 강화시키고자 함   2) 지원대상기술     분야 과제명 핵심기반 Global Video Codec 핵심기반기술개발 GaN-on-Si template이용 고주파 power device 기술 개발 사업화 SD타입 초소형 DVB-H 수신모듈 개발 디스플레이용 그린 레이저 광원개발 근거리 인식기반 스마트 단말용 듀얼통신모드 SoC 개발 Mobile Automotive Media Server 단말기 개발 나노환경센서를 이용 차량내부 유해가스 유입제어시스템 및 실내오염 검출시스템 개발 Bio Medical Cell Culture를 위한 Micro Cell Reactor Module 개발 휴대인터넷 환경위한 차세대 RSN(Robust Security Network) SoC 플랫폼 개발 솔라에너지 이용 지능형 도로정보 센싱디바이스 기술 개발 ※ 기술제안서는 인터넷 홈페이지 http://www.itech.go.kr 또는 http://www.keti.re.kr 참조 3) 지원내역 ㅇ 개발기간 --- - 핵심기반과제 : 3년 이내 --- - 사업화과제 : 2년 이내 ㅇ 지원규모  --- - 핵심기반과제 : 과제당 10억원/년 이내 --- - 사업화과제 : 과제당 5억원/년 이내 4) 신청자격 ㅇ 주관기관  --- - 핵심기반과제 : 전자부품연구원(KETI) --- - 사업화과제 : 정부출연연구기관, 국공립연구기관, 전문생산기술연구소, 연구조합, 대학, 기업,  ------------------사업자 단체, 기타 산업발전법의 규정에 의한 산업기술개발사업 실시기관 등  ㅇ 참여기업  --- - 핵심기반과제 : 해당 없음 --- - 사업화과제 : 주관기관과 함께 개발사업에 공동참여하여 개발사업비 중 민간부담금을 부담하고 - --------------- 개발 후 기술료납부의 의무를 지며 기술개발결과의 활용을 희망하는 기업 ㅇ 위탁기관 : 국 · 공립연구기관, 정부출연연구기관, 산업기술연구조합, 대학, 전문생산기술연구소,  -------------비영리연구법인, 산업기술단지지원에관한특례법에 의해 지정된 산업기술단지(테크노 -------------파크) 사업자에 해당하는 기관 5) 신청서 교부 및 접수 ㅇ 신청서 교부기간 : 2006. 7. 13(목)～ 8. 14(월)   - 2006년도 전자부품기반기술개발사업 사업계획서   - 전자부품기반기술개발사업 RFP   - 2006년 산업기술분류체계   - 사업비 계상기준   - 분야별 성능지표   - 참여의사 확인서   - 온라인 과제접수 안내   ㅇ 신청서 교부 및 안내   - 산업기술지원 홈페이지 ( http://www.itech.go.kr ) - 전자부품연구원 홈페이지 ( http://www.keti.re.kr )
2. 생산기반기술개발사업
	1) 사업목적     자동차, 조선 등 국가 주력산업에 핵심부품 · 가공기술을 공급하는 6대(주물, 금형, 열처리, 도금, 소성, 용접)  생산기반기술의 전략적 개발을 통한 기술혁신으로 2010년 세계 산업 4강 실현 기틀을 마련하고자함   2) 지원대상기술     분야 과제명 사 업 화 주조 고강도 · 고전도성 특수동합금의 소재 및 부품제조기술 산업 플랜트용 고융점 활성금속의 정밀주조기술 개발 금형 고기능성 용기 인 몰드 라벨링(IML) 금형 · 성형기술 개발 용접 차세대 LCD 제조용 알루미늄부품을 위한 레이저-아크 하이브리드 용접기술 개발 산업 구조물 용접을 위한 전자세 자동 micro carriage개발 FPC 대응 고정밀 접합기술 개발 도금 다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 전해도금 기술 개발 소성 차세대 공조시스템용 초고압 Cooler 핵심부품 제조기술 개발 비철재료 부품 체결용 고강도 경량볼트의 성형기술개발 미세 박판 성형기술을 이용한 다기능 IT 단말기용리튬이온 전지의 1 · 2차 안전장치 개발 열처리 초경 공구의 경쟁력 강화를 위한 복합코팅, 흑연가공용 공구 코팅기술개발 타펫트 등 엔진성능 부품의 저 마찰화 기술 개발 ※ 기술제안서는 인터넷 홈페이지 http://www.itech.go.kr 또는 http://www.kitech.re.kr 참조 3) 지원내역 ㅇ 지원규모  --- - 과제당 3억원/년 이내 4) 신청자격 ㅇ 주관기관 : 정부출연연구기관, 국공립연구기관, 전문생산기술연구소, 산업기술연구조합, 대학, 기업, ㅇ 주관기관 : 사업자 단체, 기타 산업발전법의 규정에 의한 산업기술개발사업 실시기관 등  ㅇ 참여기업 : 주관기관과 함께 개발사업에 공동참여하여 개발사업비 중 민간부담금을 부담하고 개발  ㅇ 참여기업 : 후 기술료납부의 의무를 지며 기술개발결과의 활용을 희망하는 기업 ㅇ 위탁기관 : 국 · 공립연구기관, 정부출연연구기관, 산업기술연구조합, 대학, 전문생산기술연구소, ㅇ 위탁기관 : 비영리연구법인, 산업기술단지지원에관한 특례법에 의해 지정된 산업기술단지(테크노파크)  ㅇ 위탁기관 : 사업자에 해당하는 기관 5) 신청요령 ㅇ 신청서 교부기간 : 2006. 7. 13(목)～ 8. 14(월)   - 2006년도 생산기반기술개발사업 사업계획서    - 생산기반기술개발사업 RFP   - 2006년 산업기술분류체계   - 사업비 계상기준   - 분야별 성능지표   - 참여의사 확인서   - 온라인 과제접수 안내   ㅇ 신청서 교부 및 안내   - 산업기술지원 홈페이지 ( http://www.itech.go.kr ) - 생산기술연구원 홈페이지 ( http://www.kitech.re.kr )